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三高化(高集成化、高頻化及高效率化)功率元件含第三代半導體材料應用於電子驅動之功率元件實現【博盛半導體股份有限公司】

發布日期:2021-11-01
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強化性能指標之3H半導體應用的實現佈局:
1. 智慧驅動系統應用: 高集成化之小型MOSFET 6in1模組應用於智慧馬達驅動,總體元件布局面積減少35%。
2. 快速充電應用: 高頻化可實現於高效率拓樸Totem pole PFC之基於第三代半導體材料可應用於大功率基於SiC的整合模組及SMD 封裝薄型化GaN HEMT,功率損耗減少30%。
3. 智慧電池管理系統應用: 高效率化之導入先進TOLL封裝之MOSFET可運用於電動車次系統等級之智慧電池管理的應用,汲源極(D-S)間導通阻抗下降超過15%。

公司網址:www.potens-semi.com
發表場次:2021台灣創新技術博覽會-創新領航館

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