強化性能指標之3H半導體應用的實現佈局:
1. 智慧驅動系統應用: 高集成化之小型MOSFET 6in1模組應用於智慧馬達驅動，總體元件布局面積減少35%。
2. 快速充電應用: 高頻化可實現於高效率拓樸Totem pole PFC之基於第三代半導體材料可應用於大功率基於SiC的整合模組及SMD 封裝薄型化GaN HEMT，功率損耗減少30%。
3. 智慧電池管理系統應用: 高效率化之導入先進TOLL封裝之MOSFET可運用於電動車次系統等級之智慧電池管理的應用，汲源極(D-S)間導通阻抗下降超過15%。

公司網址：www.potens-semi.com
發表場次：2021台灣創新技術博覽會-創新領航館